اولین استاندارد بین‌المللی برای حافظه‌های HMC که 20 برابر سریع‌تر از DDR3 هستند، بالاخره تصویب شد
مدتی است که کمپانی‌های بزرگ در مورد مکعب حافظه‌ی هیبریدی مشغول رایزنی هستند و حالا زمان آن رسیده که توافقی در این زمینه صورت گیرد. ائتلاف مکعب حافظه‌ی هیبریدی یا حافظه‌های HMC پس از 17 ماه بررسی و تلاش مشترک بیش از 100 کمپانی عضو، بالاخره اولین استاندارد بین‌المللی حافظه‌ی جدیدی که 20 برابر سریع‌تر از حافظه‌های DDR3 فعلی است را منتشر کردند. با ما باشید تا به بررسی بیشتر این موضوع بپردازیم.
منظور از حافظه‌های HMC یا مکعب حافظه‌ی ترکیبی نوع جدیدی از حافظه‌های رم کامپیوتر است. کمپانی‌های بزرگی مثل سامسونگ، میکرون تکنالوجی، آرم، اچ‌پی، مایکروسافت، الترا و زایلینکس برای تولید این حافظه‌ی جدید می‌کوشند. ساختار داخلی HMC به این صورت است که چند قالب حافظه به صورت سه‌بعدی در کنار هم قرار می‌گیرد. معمولاً تعداد قالب‌ها 4 یا 8 عدد است. ارتباط بین لایه‌های مختلف از طریق TSV و مایکروبامپ ایجاد می‌شود.
کنترلر حافظه نیز به صورت یک قالب جداگانه در بسته‌ی حافظه‌های HMC قرار می‌گیرد. توجه کنید که در HMC از همان سلول‌های حافظه‌ی DRAM استفاده می‌شود اما با حافظه‌های DDR2 و DDR3 امروزی سازگار نیست.
اولین استاندارد برای HMC یا Hybrid Memory Cube بالاخره تصویب شده و حالا سازندگان بزرگ حافظه می‌توانند این حافظه‌های دسته‌ای که مصرف انرژی کمتری دارند را در ظرفیت‌های 2، 4 و 8 گیگابایت تولید کنند. حتماً ظرفیت‌های ذکر شده برایتان چیز جالبی نیست اما توجه کنید که اگر یک مکعب حافظه با 8 لینک ارتباطی داشته باشیم، بیشینه‌ی سرعت آن رقم فوق‌العاده‌ی 320 گیگابایت در ثانیه خواهد بود که 20 برابر بیشتر از نسل فعلی حافظه‌های DDR3 می‌باشد.
طبق اولین استاندارد مصوب، از 16 انشعاب فول داپلکس در حالت کامل و 8 انشعاب در حالت نیمه‌کامل که هر یک سرعتی بین 10 الی 15 گیگابیت بر ثانیه دارند، به عنوان واسط استفاده می‌شود. هر بسته‌ی HMC را یک مکعب می‌گویند. می‌توان نهایتاً 8 عدد مکعب را با استفاده از لینک مکعب به مکعب شبکه کرد، لینک ارتباطی برخی از مکعب‌ها می‌تواند نقش یک معبر را ایفا کند.
ابعاد یک مکعب معمولی با 4 لینک 31 در 31 در 3.8 میلی‌متر است و دارای 896 پین می‌باشد.
با توجه به مشخصات اولین استاندارد یعنی HMC 1.0 می‌توان از این حافظه‌ها در مواردی که به ارتباطی با دسترسی سریع (یا SR) و دسترسی بسیار سریع (یا USR) بین لایه‌های فیزیکی داخلی (یا PHYها) نیاز دارند، استفاده کرد. از کاربردهای آن می‌توان به مواردی اشاره کرد که به جفت‌شدگی تنگاتنگ و نزدیک حافظه در FPGAها، ASICها و ASSPها نیاز است مثل شبکه‌هایی با کارایی بالا و یا آزمایش و اندازه‌گیری اشاره کرد.
میکرون یکی از بزرگ‌ترین تولیدکنندگان حافظه قرار است در سال 2013 اولین HMCهای خود با سرعت 320 گیگابایت در ثانیه را روانه‌ی بازار کند. دیگر بزرگان دنیای حافظه مثل هاینیکس و سامسونگ هم در شمار اعضای این ائتلاف هستند و به زودی محصولات مشابهی روانه‌ی بازار خواهند کرد.
تکنولوژی مکعب حافظه‌ی هیبریدی در غلبه بر مشکل حافظه‌های کند کمک بزرگی است. در دنیای امروز کامپیوترها بسیار سریع شده‌اند و عملکرد تجهیزات شبکه بسیار بالا رفته است. به همین علت مشکلی به نام “دیوار حافظه” پیش می‌آید که در آن سرعت کم حافظه در مقایسه با توان سیستم، مانعی برای افزایش کارایی محسوب می‌شود. حافظه‌های سریع HMC راهی برای غلبه بر این مشکل به حساب می‌آیند.
در فصل اول سال 2014 دومین استاندارد مکعب حافظه‌ی هیبریدی معرفی می‌شود که هدف از آن افزایش پهنای باند از 10، 12.5 و 15 گیگابیت در ثانیه به 28 گیگابیت در ثانیه برای لینک ارتباطی دسترسی سریع و نیز از رقم 10 گیگابیت بر ثانیه به 15 گیگابیت بر ثانیه برای لینک ارتباطی دسترسی بسیار سریع می‌باشد.
منبع: سایت زومیت
ثبت ديدگاه